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Global Solder Paste Inspection (SPI) System Market Research Report 2018 全球焊锡膏检测（SPI）系统市场集中度很高，并由来自韩国，台湾，日本，美国和德国的几个参与者主导; Koh Young，MirTec Ltd，PARMI Corp和Pemtron来自韩国;台湾的Test Research，Inc（TRI）和Jet Technology; CyberOptics Corporation，机器视觉产品（MVP），Caltex Scientific和ASC International来自美国;和Viscom AG以及来自欧洲的Vi TECHNOLOGY。2017年Koh Young和Test Research，Inc（TRI）占据了全球市场的60％以上。 2017年全球焊膏检测（SPI）系统产量约为4691台，到2025年将达到7626台；2017年全球焊膏检测（SPI）系统市场价值为231百万美元，2025年为327百万美元，2017年至2025年的复合年增长率为4.4％。 目前，由于卓越的性能和市场需求，在线SPI系统在市场上占据主导地位。SPI系统市场主要受汽车和消费电子产品需求的推动;通信，航空航天和医疗领域等其他终端市场将在未来发挥越来越大的作用。 恒州博智发表Global Solder Paste Inspection (SPI) System Market Research Report 2018该报告提供了焊锡膏检测（SPI）系统行业的基本概况，包括定义，分类，应用和产业链结构。讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构。 报告重点关注全球主要地区行业参与者，包括公司简介，产品图片和规格，销售，市场份额和联系信息等信息。更重要的是，分析了焊锡膏检测（SPI）系统行业发展趋势和营销渠道。提供了关于行业现状的主要统计数据，对于对市场有兴趣的公司和个人来说是一个宝贵的指导和方向。 请关注微信公众号：QYResearch，获取更多行业信息
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2019-1-2 14:07:19
